Panduan singkat ini membantu Anda memahami dasar dan langkah awal mengganti liquid metal pada konsol.
Perangkat menggunakan paduan Galinstan (gallium, indium, timah) yang konduktif panas ~73 W/mK. Angka ini jauh di atas thermal paste biasa yang sekitar 8–9 W/mK. Paduan tersebut mengisi celah antara APU dan heatsink untuk transfer panas maksimal.
Desain heatsink pada model terbaru menambahkan machined grooves agar cairan terdistribusi lebih merata. Sebelum buka casing, matikan konsol dan cabut semua kabel. Melepas kipas butuh obeng Torx Security (T8/T9) dan menarik konektor lurus ke atas.
Bersihkan sisa paduan dengan isopropyl >90% dan cotton swab. Gunakan syringe untuk menyedot genangan dan jaga foam barrier tetap utuh. Saat pemasangan, kendurkan bracket APU bergantian setengah putaran agar tekanan merata.
Ringkasan Cepat dan Manfaat: Mengapa Ganti Liquid Metal Sekarang
Mengganti paduan termal adalah langkah proaktif untuk menurunkan suhu kerja dan menjaga stabilitas performa grafis. Galinstan mentransfer panas jauh lebih baik daripada pasta termal biasa, sehingga efeknya terasa segera pada sesi bermain yang berat.
Oxidation atau “dry spots” pada permukaan APU dan heatsink bisa mengurangi kontak termal. Akibatnya device mengalami throttling, crash, atau shutdown mendadak. Membersihkan oksida dan menambah sedikit liquid metal seringkali cukup tanpa perlu full replacement.
- Menurunkan heat dan menjaga stabilitas saat beban grafis tinggi.
- Perbaikan tepat waktu memulihkan efisiensi termal dan mencegah degradasi komponen.
- Process yang runtut dan way kerja yang aman mengurangi risiko kesalahan.
- Desain heatsink dengan alur membantu distribusi paduan agar performa lebih konsisten.
Singkatnya, melakukan tindakan di waktu yang tepat adalah investasi kecil untuk umur pakai perangkat yang lebih panjang dan pengalaman bermain tanpa gangguan.
PS5 Pro Cooling Liquid Metal Replacement
Bagian ini menjelaskan tujuan utama, risiko jika diabaikan, dan hasil yang diharapkan dari perawatan area termal.
Tujuan utama proses adalah mengembalikan kontak termal optimal antara APU dan heatsink agar heat cepat dipindahkan. Saat lapisan konduktif terjaga, clock CPU/GPU cenderung stabil dan kipas bekerja lebih tenang.
Kenapa perlu tindakan
Oksidasi atau berkurangnya volume paduan pada permukaan dapat memicu hotspot. Hotspot itu lalu menyebabkan throttle, suara kipas meningkat, atau bahkan shutdown mendadak saat proteksi suhu aktif.
Tindakan singkat dan hasil
- Membersihkan residu dengan isopropyl >90% untuk menghilangkan oksida.
- Penerapan film tipis dan merata bisa cukup pada kasus ringan.
- Replacement dilakukan bila material lama tidak lagi menempel atau menyusut signifikan.
| Kondisi | Tindakan | Hasil yang Diharapkan |
|---|---|---|
| Oksidasi ringan | Bersihkan + tambahkan lapisan tipis | Suhu turun, performa stabil |
| Material menempel buruk | Ganti paduan konduktif | Kembali ke efisiensi termal optimal |
| Tumpah atau short risk | Proses profesional | Mencegah kerusakan komponen |
Memahami Liquid Metal vs Thermal Paste pada APU dan Heat Sink
Pemilihan bahan termal menentukan seberapa efisien panas dari APU berpindah ke heatsink. Pada tugas berat, bahan yang lebih konduktif memberi keuntungan nyata pada stabilitas suhu.
Galinstan: konduktivitas panas vs thermal paste
Galinstan memiliki konduktivitas sekitar 73 W/mK, jauh di atas thermal paste biasa (8–9 W/mK). Hasil uji menunjukkan bahwa liquid metal mendinginkan lebih efektif pada beban tinggi.
Kapan cukup menambah vs benar-benar mengganti
Jika surface APU dan heat sink masih mengkilap dan cairan menempel rapi, menambah tipis sering cukup.
Ganti penuh diperlukan bila cairan lama terkontaminasi, tidak menempel, atau volumenya berkurang drastis.
- Keunggulan: liquid metal menutup micro-gap dan menekan resistansi termal.
- Gunakan paste pada perangkat non-high-load; pada APU heatsink berperforma tinggi, galinstan lebih unggul.
- Jika ada oksida, gosok ringan sampai surface mengilap lalu aplikasikan lapisan tipis.
- Jangan terlalu tebal: film berlebih bisa memicu tumpah saat mounting.
| Kondisi | Tindakan | Hasil |
|---|---|---|
| Surface mengkilap | Tambahkan lapisan tipis | Suhu turun moderat |
| Cairan terkontaminasi | Ganti penuh | Efisiensi termal kembali |
| Oksida ringan | Gosok dan bersihkan | Kontak termal pulih |
Keamanan dan Persiapan Kerja: Power Supply, ESD, dan Permukaan Kerja
Sebelum mulai membuka casing, keamanan adalah prioritas utama. Matikan perangkat dan cabut semua kabel agar tidak ada arus tersisa. Make sure area kerja rata, bersih, dan bebas statis untuk mengurangi risiko.
Setelah memutus power, lepaskan stand lalu tidurkan unit dengan side kanan menghadap atas. Cover terpasang dengan hook di belakang dan clip di depan; tarik tepi depan perlahan hingga terdengar “pop” untuk melepas.
Perlengkapan keselamatan singkat
- Gunakan sarung tangan nitril untuk mencegah kontaminasi dan melindungi kulit dari kontak metal cair.
- Siapkan mat ESD atau tas antistatik untuk menaruh komponen sensitif.
- Siapkan wadah sekrup bertanda, microfiber, cotton swab, dan isopropyl >90%.
| Risiko | Tindakan | Alasan |
|---|---|---|
| Arus tersisa | Cabut power supply dan semua kabel | Mencegah kejutan listrik dan kerusakan komponen |
| Statik | Gunakan mat ESD atau ground strap | Mengurangi risiko kerusakan pada papan sirkuit |
| Tetesan konduktif | Kerja dengan sarung tangan dan jauhkan minuman | Metal cair sangat konduktif; tetesan kecil bisa short |
| Penglihatan buruk | Cek pencahayaan yang cukup | Memudahkan deteksi residu dan oksidasi |
Alat dan Bahan: Syringe, Applicator, Torx Security, Flat End Spudger
Sebelum membongkar, kumpulkan semua alat dan bahan agar proses aman dan efisien. Siapkan meja kerja bersih, tray magnetik untuk sekrup, dan pencahayaan yang memadai.
Peralatan utama
- torx security screwdriver ukuran T8/T9 untuk fan, shell, dan top shield plate.
- Philips untuk beberapa sekrup aksesori; tweezers untuk kabel kecil dan stiker.
- flat end spudger berguna untuk mencongkel panel tanpa merusak klip plastik.
- syringe sekali pakai untuk menyedot genangan dan syringe berisi cairan baru untuk aplikasi presisi.
- Isopropyl alcohol >90%, cotton swab, dan kain mikrofiber untuk membersihkan residu metal dan oksida.
Catatan teknis singkat
| Item | Keterangan | Alasan |
|---|---|---|
| Ukuran sekrup | 7.5–43.2 mm | screws use torx berbeda panjang |
| Bracket fan | Tarik konektor lurus ke atas | Hindari robek kabel |
| Penyimpanan | Tray magnetik | Keamanan dan rapi |
Gunakan torx security sesuai spesifikasi. Saat bekerja, security screwdriver remove perlahan agar kepala sekrup tidak aus. Simpan daftar alat sebagai tool used step sebelum melanjutkan ke tahapan berikutnya.
Diagnosa Masalah: Tanda Overheating, Dry Spots, dan Kebersihan Intake
Suara kipas yang tiba-tiba meningkat kerap jadi sinyal awal masalah termal pada konsol. Perhatikan juga kenaikan suhu, penurunan performa, atau game yang tiba-tiba crash dan mati mendadak.
Mulai dari pemeriksaan visual. Lakukan edit step remove cover dan grille untuk melihat jalur intake, kipas, dan sirip heatsink dengan jelas.
Periksa area intake power supply; rambut dan serat sering menumpuk di sini pada ps5 yang lama dipakai. Bersihkan saringan dan sirip dengan compressed air dan brush kecil.
- Kenali heat tinggi dari suara kipas yang terus meningkat dan thermal throttling.
- Game crash atau shutdown mendadak menunjukkan perlu cleaning dan pengecekan cairan.
- Lakukan edit step remove cover agar akses ke kipas dan intake lebih mudah.
- Dry spots tampak kusam di APU dan permukaan heatsink—tanda oksidasi pada metal yang mengganggu penempelan.
| Gejala | Tindakan | Alat |
|---|---|---|
| Kipas berisik / suhu naik | Buka cover, bersihkan intake | compressed air, brush |
| Crash / shutdown | Periksa dry spots dan kebersihan | cotton swab, isopropyl |
| Dry spots pada permukaan | Gosok ringan hingga mengilap | kain mikrofiber, alkohol |
Catat temperatur sebelum dan sesudah cleaning untuk menilai efektivitas. Selalu tangani device dengan hati‑hati agar konektor kecil tidak rusak saat membuka panel.
Orientasi Konsol: Horizontal vs Vertikal pada PS5, Slim, dan PS5 Pro
Posisi perangkat saat digunakan memengaruhi distribusi termal dan stabilitas performa.
Secara praktis, meletakkan unit secara horizontal cenderung membantu penyebaran paduan konduktif di atas die. Ini mengurangi potensi penumpukan di satu side akibat gravitasi.
Pada orientasi vertikal, ada kekhawatiran cairan mengumpul di sisi bawah meski seal pabrikan cukup rapat. Kebocoran nyata sangat jarang, tetapi horizontal memberi margin rasa aman dari segi suhu.
Desain heatsink dan alur mesin
Model terbaru memakai machined grooves pada heatsink untuk menahan dan menyebarkan liquid metal lebih merata. Alur ini mengurangi pergeseran material saat unit diubah orientasi.
Hasilnya, variansi suhu dari time ke time menurun dan kinerja lebih stabil selama sesi panjang. Namun, selalu pastikan ventilasi tidak terhalang agar heat sink bekerja optimal.
Praktik aman sehari-hari
- Tunggu beberapa menit setelah mematikan perangkat sebelum memindahkannya agar material sempat settle.
- Untuk lingkungan berdebu, posisi horizontal mempermudah pembersihan intake dan perawatan rutin.
- Pantau suhu dan kebisingan kipas untuk menentukan orientasi paling cocok bagi ruang Anda.
| Aspek | Horizontal | Vertikal |
|---|---|---|
| Distribusi paduan | Lebih merata, risiko pengumpulan rendah | Potensi pengumpulan pada satu side meski jarang bocor |
| Perawatan | Lebih mudah dibersihkan dan diperiksa | Butuh latihan saat memindahkan untuk menghindari guncangan |
| Stabilitas suhu | Variansi suhu lebih kecil | Stabil jika seal baik dan ventilasi cukup |
Melepas Cover, Grille, dan Fan untuk Akses Pendingin
Mulailah dengan melepas faceplate secara hati‑hati untuk membuka akses ke grille dan kipas.
Angkat sudut faceplate lalu geser ke arah bawah untuk melepaskan klip. Lakukan perlahan agar tidak merusak pengunci plastik.
Masukkan flat end spudger di bawah grille dan ungkit sedikit demi sedikit. Insert flat end hanya di titik klip untuk mencegah retak pada casing.
Langkah buka shroud dan melepas kipas
Gunakan use torx security untuk membuka sekrup shroud kipas (T9). Simpan sekrup menurut panjang agar mudah saat pasang kembali.
Dalam edit step remove fan, buka penutup kabel lalu tarik konektor kipas lurus ke atas dari soket. Angkat kipas dengan hati‑hati dan catat orientasinya.
- Bersihkan bilah kipas dan housing dengan kain dan compressed air.
- Periksa apakah kabel tidak terjepit dan jalur mengikuti klip kerangka saat pemasangan.
- Jaga agar tidak ada benda asing jatuh ke sirip pendingin; partikel menghambat aliran udara ke metal fins.
| Tindakan | Alat | Catatan |
|---|---|---|
| Remove faceplate | Manual, tekanan lembut | Angkat sudut lalu geser ke bawah |
| Ungkit grille | flat end spudger | Insert flat end di titik klip |
| Lepas shroud & fan | use torx security, tangan | Tarik konektor lurus ke atas, simpan sekrup |
Membuka Inner/Top Shield Plate dan Kabel Antena/Interconnect
Sebelum mengangkat pelat atas, kupas stiker tamper bila ada dan lepaskan grille plastik di dekat kipas. Ini memberi ruang kerja yang jelas dan mengurangi risiko menarik kabel saat membuka top shield plate.
Gunakan screws use torx T8/T9 untuk melepas sekrup pelat. Catat panjang tiap sekrup agar tidak salah saat pemasangan kembali.
- Angkat pelat perlahan karena thermal pads bisa menempel kuat pada plate main board.
- Hati‑hati pada tepi metal pelat yang tajam saat mengungkit.
- Dokumentasikan posisi sekrup panjang/pendek sebelum menyimpan.
Untuk edit step disconnect, lepaskan kabel antena dengan mengangkat konektor koaksial lurus ke atas. Jangan miringkan konektor agar socket kecil tidak rusak.
Untuk kabel interconnect, tekan bilah pengunci dengan flat end spudger lalu tarik tab plastik keluar. Lepaskan kabel dari klip dan stiker penahan, lalu simpan stiker agar bisa dipasang kembali.
| Tindakan | Alat | Catatan |
|---|---|---|
| Melepas top shield plate | T8/T9 Torx | Periksa thermal pads dan posisi plate main board |
| Melepas konektor antena | Pinset kecil / jari | Angkat lurus ke atas untuk mencegah kerusakan socket |
| Disconnect interconnect | Flat end spudger | Tekan pengunci sebelum menarik tab plastik |
Melepas Main Board Assembly dan APU Brackets dengan Aman
Kerjakan tahap ini perlahan dan rapi. Longgarkan sekrup pada area APU dengan pola bergantian setengah putaran agar tekanan pada die tetap merata.
Gunakan T8/T9 untuk screws use torx pada tension bracket. Jangan buka satu per satu; ulangi longgarkan setengah putaran pada setiap sekrup sampai semua longgar.
Angkat bracket plastik lebih dulu agar pin sejajar, lalu lepaskan bracket metal di atasnya. Saat akan remove main board, ingat ada prongs dari power supply yang menancap di sudut tombol power.
Jangan tarik seluruh board sekaligus. Sisipkan spudger di sudut dan angkat perlahan sampai dua prongs keluar. Saat memasang kembali, tekan sudut hingga terasa prongs “masuk”.
- Gunakan tuil halus untuk melepaskan prongs tanpa membengkokkan pin.
- edit step use spudger hanya untuk mengangkat tepi board—hindari menekan komponen kecil.
- Periksa busa/foam di sekitar apu tetap utuh setelah bracket terlepas.
- Simpan board di permukaan rata dan bersih, hindari menyentuh jalur sensitif dengan tangan telanjang.
| Aksi | Alat | Catatan |
|---|---|---|
| Longgarkan bracket APU | T8/T9 Torx | Setengah putaran bergantian untuk distribusi tekanan |
| Angkat bracket | Tangan & pinset | Plastik dulu, lalu metal |
| Remove main board parsial | flat end spudger | Hentikan bila masih tertahan prongs power supply |
| Simpan board | Permukaan antistatik | Letakkan rata dan bersih sebelum pembersihan metal |
Membersihkan Old Liquid Metal pada Heat Sink
Langkah pembersihan harus rapi dan terkontrol agar aplikasi baru bekerja optimal.
Mulai dengan menyedot pool old liquid metal menggunakan syringe sekali pakai. Jangan pakai syringe yang sudah berisi cairan baru agar tidak terjadi kontaminasi.
Setelah genangan berkurang, basahi cotton swab dengan isopropyl >90% dan gosok lembut permukaan heatsink hingga surface mengilap. Ganti swab setiap kali ujungnya melebar.
- Hindari mendorong sisa ke celah sempit; gunakan gerakan dari tengah ke tepi.
- Jika muncul noda oksida, gosok perlahan hingga kilap kembali tampak.
- Pastikan heatsink benar‑benar kering sebelum melanjutkan aplikasi berikutnya.
- Amankan area kerja dan jauhkan percikan dari komponen lain.
| Aksi | Peralatan | Catatan |
|---|---|---|
| Sedot genangan | Syringe sekali pakai | Jangan pakai syringe berisi cairan baru |
| Membersihkan residu | Isopropyl >90% + cotton swab | Ganti swab saat kotor, gosok hingga mengilap |
| Final check | Kain mikrofiber | Permukaan kering, tidak ada tetes bebas |
Membersihkan Old Liquid Metal pada APU dan Menjaga Foam Barrier
Bekerja pada permukaan APU memerlukan ekstra hati‑hati agar komponen sensitif tetap terlindungi.
Jangan lepaskan foam barrier yang mengelilingi APU. Foam itu membantu mencegah cairan merembes ke area lain saat proses pembersihan.
Fokus pada APU: bersihkan old liquid metal dengan cotton swab yang dibasahi isopropyl hingga surface terlihat mengilap.
Gunakan gerakan ringan dan terkontrol. Hindari tetesan ke motherboard karena metal tersebut sangat konduktif dan bisa menyebabkan short.
- remove old liquid tanpa menyentuh foam; ini mencegah kebocoran dan menjaga seal.
- Jika cairan tidak menempel karena oksida, gosok halus sampai surface bersih dan siap menerima lapisan baru.
- Periksa thermal pads bawah; ganti bila rapuh dengan ketebalan yang sama agar foam menutup benar.
- Jangan tekan APU langsung; pegang tepi board dan pastikan tidak ada serat swab tertinggal.
| Tindakan | Alat | Catatan |
|---|---|---|
| Bersihkan die | Cotton swab + isopropyl | Gerakan dari tengah ke tepi, ganti swab saat kotor |
| Amankan foam | Tangan bersih / sarung | Jangan lepaskan untuk mencegah rembesan |
| Final check | Kain mikrofiber | Biarkan mengering sempurna sebelum aplikasi ulang |
Dokumentasikan kondisi sebelum dan sesudah untuk referensi perawatan. Biarkan permukaan kering sepenuhnya sebelum melanjutkan ke langkah aplikasi berikutnya.
Apply Liquid Metal Baru: Teknik, Jumlah, dan Penyebaran
Langkah aplikasi harus pelan dan presisi. Mulai dengan meneteskan jumlah sangat kecil pada heatsink lalu ratakan hingga membentuk film tipis. Ini mengurangi risiko genangan saat pemasangan kembali.
Teteskan setara kepala korek kecil pada area liquid metal heatsink. Gunakan tip jarum untuk menaruh titik secara presisi dan hindari menyentuh area lain di papan.
Gunakan applicator atau cotton swab baru untuk meratakan. Tekan lembut dan sebar ke seluruh surface kontak sampai tampak lapisan mengkilap dan tanpa gumpalan.
Transfer sedikit ke apu heatsink dengan cotton swab yang sama untuk membentuk lapisan tipis pada die. Jangan menaruh tetesan besar langsung di APU.
- Mulai di heatsink dengan tetes sangat kecil—film, bukan genangan.
- Ratakan dengan applicator; periksa dari berbagai sudut pencahayaan.
- Jika berlebih, sedot kelebihan memakai syringe agar tidak tumpah.
- Bersihkan smear segera; hanya gunakan jumlah minimum efektif.
| Aksi | Alat | Hasil |
|---|---|---|
| Menetes presisi | Tip jarum | Kontrol volume tepat |
| Meratakan film | Spreader / cotton swab | Lapisan tipis merata |
| Ambil kelebihan | Syringe | Tidak ada genangan saat mounting |
Perakitan Kembali: Heatsink, Shield Plate, dan Penjajaran Prongs Power Supply
Perakitan ulang harus dilakukan perlahan agar setiap koneksi dan dudukan kembali pas seperti semula.
Mulai dengan memastikan thermal pads memiliki ketebalan yang sama seperti aslinya. Ini penting agar foam di sekitar APU dapat menutup rapat dan mencegah rembesan pada area sensitif.
Langkah kunci saat memasang kembali
- make sure semua kabel dirutekan di atas dan tidak terjepit di bawah plate main board.
- Tempatkan heatsink lalu kencangkan bracket APU dengan setengah putaran bergantian untuk tekanan merata pada metal die.
- Pasang shield plate main dan top shield plate; sejajarkan titik dudukan sebelum mengencangkan sekrup.
- Tekan sudut board dekat tombol power hingga prongs dari power supply terasa masuk—rasakan “slide in”.
- Ganti thermal pads bila perlu; ketebalan identik memastikan foam APU menutup rapat.
- Kencangkan sekrup sesuai urutan dan torsi wajar; hindari over‑tightening yang bisa melengkungkan board.
- Periksa kembali jalur kabel antena/interconnect dan stiker penahan agar semuanya berada pada posisi semula.
- Inspeksi visual final: pastikan tidak ada sisa cairan, kapas, atau alat tertinggal di dalam unit.
| Aksi | Alat | Catatan |
|---|---|---|
| Pasang heatsink dan bracket APU | T8/T9 Torx | Kencangkan bergantian setengah putaran untuk tekanan merata |
| Sejajarkan plate main board dan top shield plate | Pinset, tangan | Pastikan dudukan sejajar sebelum mengencangkan semua sekrup |
| Verifikasi prongs power supply | Tekan sudut board dengan lembut | Rasakan “slide in” prongs dekat tombol power untuk koneksi aman |
| Final check kabel & sekrup | Lampu, tray sekrup | Pastikan tidak ada sekrup tertukar panjangnya dan kabel tidak terjepit |
Untuk referensi langkah detail saat aplikasi dan penanganan bahan, lihat panduan iFixit yang relevan.
Uji Coba, Monitoring Suhu, dan Stress Test Game
Sekarang saatnya menguji perangkat dengan beban berat untuk memastikan repair sukses. Jalankan sesi singkat untuk memverifikasi kipas, suhu, dan stabilitas sistem. Tes ini membantu mengetahui apakah pemasangan heatsink dan konektor sudah benar.
Verifikasi kipas, suara, dan stabilitas
Nyalakan console dan dengarkan bunyi kipas. Suara harus halus, tanpa gesekan atau rattling.
Periksa konektor kipas terpasang rapat. Perubahan RPM yang halus saat beban naik adalah normal; lonjakan tiba-tiba bukan tanda baik.
- Pastikan tidak ada bau terbakar atau asap—jika muncul, matikan device segera.
- Perhatikan casing area exhaust; panas harus stabil, bukan meningkat ekstrem secara tiba-tiba.
- Catat kondisi awal untuk perbandingan setelah stress test.
Uji game grafis berat, pantau suhu dan perilaku sistem
Jalankan game AAA berat selama 20–30 menit sebagai way praktis menilai stabilitas termal. Gunakan alat monitoring jika tersedia atau amati respons kipas selama time beban tinggi.
- Mulai dengan sesi 20 menit, catat suhu dan suara.
- Ulangi beberapa sesi untuk memastikan konsistensi performa.
- Jika ada crash, freeze, atau pesan overheat, matikan dan periksa pemasangan heatsink, bracket, dan konektor.
| Check | Indikator Normal | Tindakan bila tidak normal |
|---|---|---|
| Bunyi kipas | Halus, variasi RPM terkontrol | Periksa bearing dan konektor |
| Suhu | Stabil selama beban | Periksa kontak heatsink dan ulangi cleaning |
| Stabilitas sistem | Tidak ada crash/freezes | Matikan, inspeksi pemasangan dan kabel |
Catat hasil sebelum dan sesudah repair untuk dokumentasi. Ulangi tes beberapa kali agar heat behavior konsisten. Jika semuanya normal, perbaikan dinyatakan berhasil.
Kapan Harus ke Profesional: Kebocoran Liquid Metal dan Kerusakan Seal
Jika terlihat tetesan di luar area seal, hentikan pemakaian segera dan amankan unit di permukaan datar.
Tetesan liquid metal di motherboard sangat berbahaya. Cairan konduktif bisa memicu short dan kerusakan permanen pada jalur power supply.
Bersihkan kebocoran menyeluruh sebelum menyalakan kembali. Gunakan syringe presisi untuk mengeluarkan genangan, lalu bersihkan sisa dengan isopropyl dan cotton swab.
- Jika konsol jatuh atau seal robek, hentikan pemakaian dan prioritaskan repair profesional.
- make sure area benar‑benar kering dan bebas residu sebelum menghidupkan device.
- Pertimbangkan replacement film pada APU/heatsink setelah pembersihan jika diperlukan.
- Jika ragu, bawa ke teknisi berpengalaman yang paham power rail dan supply unit.
| Masalah | Tindakan | Kapan ke profesional |
|---|---|---|
| Tetesan di board | Bersihkan, keringkan | Segera jika ada korosi atau bau hangus |
| Seal robek / unit jatuh | Hentikan pemakaian | Langsung ke layanan repair |
| Overheating berlanjut | Periksa pemasangan | Jika tidak pulih, serahkan ke teknisi |
Jangan menunda: semakin lama metal tinggal di papan, risiko menyebar makin besar. Minta penjelasan hasil diagnosa dan estimasi biaya untuk keputusan yang tepat. Simpan foto sebagai dokumentasi untuk klaim layanan bila perlu.
Kesimpulan
Langkah kecil sering membawa perbedaan besar. Membersihkan oksida dan menambahkan lapisan tipis pada area kontak biasanya cukup ketika muncul dry spot. Ini lebih aman ketimbang melakukan penggantian total bila kondisi masih memungkinkan.
Jaga urutan pembongkaran dan pemasangan agar board dan prongs power supply tetap aman. Perhatikan ketebalan thermal pads dan jumlah paste saat merakit kembali.
Ingat: thermal paste standar cenderung lebih hangat dibanding bahan konduktif unggul, jadi disiplin distribusi dan kekencangan bracket menentukan hasil akhir. Dokumentasikan tiap langkah dan konsultasikan ke teknisi bila ragu untuk mencegah kerusakan serius.